Что такое smd компоненты

Поверхностный (SMD) монтаж

что такое smd компоненты

Автоматический монтаж Ручной монтаж Требования к комплектации Поверхностный (SMD) монтаж

На современном этапе развития производства печатных плат в сборе, SMD монтаж электронных компонентов составляет порядка 90% от всех технологических операций. 

Своей популярностью технология обязана более низкой себестоимостью готовой продукции, цена отдельного компонента ниже, чем у аналогичного по характеристикам элемента, предназначенного для сквозного монтажа. 

Сборка выполняется на специализированных сборочных линиях, состоящих из высокоточных систем позиционирования компонентов и высокоскоростных подающих механизмов. Автоматизация процесса монтажа позволяет глобально увеличить производительность за короткий отрезок времени.

Преимущества технологии SMD-монтажа

  • Существенное снижение массы и габариты отдельных элементов;
  • Сокращение длины выводов;
  • Увеличение плотности компоновки на единицу площади;
  • Снижение уровня индуктивности и паразитной емкости;
  • Стабилизация слаботочных и ВЧ сигналов;
  • Поверхностный монтаж плат позволяет массово создавать двусторонние печатные платы;
  • Упрощается ремонт платы, замена отдельных компонентов;
  • Себестоимость готовой платы ниже, по сравнению с аналогичным изделием, изготовленным посредством ручного монтажа.

Как проводится монтаж SMD компонентов

Специалисты «Невской электронной компании» четко следуют принципам технологии поверхностного монтажа. На предварительном этапе проводится проектирование топологии – преобразование схематического рисунка в геометрию проводников и соединяющих их элементов. Далее изготавливается плата заданных размеров и конфигурации методом штамповки или печати.

СМД Монтаж выполняется в следующей последовательности:

  • Нанесение слоя паяльной пасты на плату с помощью трафаретов и прецизионных принтеров;
  • Монтаж контактных площадок используемых в сборке компонентов;
  • Оплавление установленных элементов в конвекционной печи;
  • Смыв излишков флюса и загрязнений;
  • Оптический контроль изделия;
  • Проверка на предмет отсутствия дефектов в соединениях с помощью рентгеноскопии;

Комплекс необходимых для SMD-монтажа работ проводится на специальном оборудовании, которое конфигурируется индивидуально под каждый проект. После завершения тестирования готовой партии изделий, продукция отправляется заказчику. 

Источник: https://necompany.ru/montazh-smd/

SMD компоненты и рекомендации при пайке печатных плат

что такое smd компоненты

Прошли времена вводных радиодеталей, при помощи которых радиолюбитель ремонтировал ламповые телевизоры и старые радиоприемники. В нашу жизнь прочно вошли SMD-элементы, намного более компактные и высокотехнологичные.

Что же представляет из себя этот SMD-компонент? Если говорить словами тех, кто начинал сборку и ремонт приборов во времена транзисторных приемников – это «мелкие темные штучки с надписями, которые совсем не понять».

А если серьезно, то расшифровав термин «SMD-component» и переведя его на русский язык, мы получим «монтирующиеся на поверхности».

Что же это означает? Поверхностный монтаж (планарный монтаж) – это такой способ изготовления, при котором детали размещены на печатной плате с одной стороны с контактными дорожками. Для расположения радиодеталей не требуется высверливаний.

Такой способ в наши дни наиболее распространен и считается самым оптимальным. В промышленных масштабах печатные платы на основе SMD-компонентов с большой скоростью «штампуются» роботами. Человеку остается лишь то, что машине пока не под силу.

Необходимо разобраться, чем же так хороши SMD-компоненты и есть ли у них минусы.

Преимущества монтажа

Пример платы с SMD-компонентами

Естественно, что при невероятно малых размерах, которые имеют SMD-элементы, готовые печатные платы очень компактны, из чего можно сделать вывод, что готовый прибор на основе такой платформы будет очень небольшого размера. При печати требуется меньшее количество стеклотекстолита и хлорного железа, что существенно повышает экономию. К тому же времени на изготовление требуется значительно меньше, т. к. не нужно высверливать отверстия под ножки различных элементов.

По этой же причине такие платы легче поддаются ремонту, замене радиодеталей. Возможно даже изготовление печатной платы при установке SMD-элементов с двух сторон, чего нельзя было даже представить раньше. И, естественно, намного более низка цена чип-компонентов.

Конечно, имеются кроме преимуществ и недостатки (куда уж без них). Платформы на SMD-компонентах не переносят перегибов и даже небольших механических воздействий (таких, как удары). От них, как и при перегреве в процессе пайки, могут образоваться микротрещины на резисторах и конденсаторах. Сразу такие проблемы не дают о себе знать, а проявляются уже в процессе работы.

Ну и, конечно, тем, кто в первый раз сталкивается с чипами, непонятно, как же можно их различить. Какой из них является резистором, а какой конденсатором или транзистором, или какие размеры могут быть у SMD-компонентов? Во всем этом предстоит разобраться.

Виды корпусов SMD-элементов

Все подобные элементы можно разделить по группам на основании количества выводов на корпусе. Их может быть два, три, четыре-пять, шесть-восемь. И последняя группа – более восьми. Но существуют чипы без видимых ножек-выводов. Тогда на корпусе будут либо контакты, либо припой в виде маленьких шишек. Еще различаться SMD-компоненты могут размерами (к примеру, высотой).

Виды SMD-элементов

Вообще маркировка проставляется только на более крупных чипах, да и то ее очень трудно разглядеть. В остальных же случаях без схемы разобраться, что за элемент перед глазами, невозможно. Размеры SMD-компонентов бывают разными. Все зависит от их производительности. Чаще всего, чем больше размер чипа, тем выше его номинал.

SMD-дроссели

Такие дроссели могут встретиться в разных видах корпуса, но типоразмеры их будут подобны. Делается это для облегчения автоматического монтажа. Да и простому радиолюбителю так проще разобраться.

Любой дроссель или катушка индуктивности называется «моточным изделием». Возможно, для более старого оборудования такой элемент схемы можно было намотать и своими руками, но с SMD-компонентом такой номер не пройдет.

Тем более что чипы оборудованы магнитным экранированием, они компактны и обладают большим диапазоном рабочей температуры.

Подобрать подобный чип можно по каталогу на основании необходимого типоразмера. Задан этот параметр при помощи 4 цифр (к примеру, 0805), где 08 – длина чипа, а 05 – его ширина в дюймах. Следовательно, размер SMD-катушки составит 0.08 × 0.05 дюймов.

SMD-диоды и SMD-транзисторы

Источник: https://lampagid.ru/elektrika/komponenty/smd-elementy

Что такое SMD

что такое smd компоненты

SMD компоненты (чип-компоненты) – это миниатюрные компоненты электронной схемы. Они нанесены на печатную плату (материнскую плату компьютера, ноутбука, планшета, смартфона, жёсткого диска и др.) с использованием технологии монтирования на поверхность – SMT технологии (англ. surface mount technology).

Все без исключения электронные элементы, которые припаяны на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device).

Отличие SMD от более старой технологии сквозного монтажа

Для данного вида монтажа характерно то, что в отличие от более старой технологии сквозного монтажа (когда под электронный компонент: транзистор, резистор, конденсатор сверлится отверстие в текстолите), чип-компоненты располагаются намного компактнее на печатной плате.

ЭТО ИНТЕРЕСНО:  Что такое искусственное освещение

Сами компоненты при этом значительно меньше.

Если обратить внимание на современную материнскую плату ноутбука, то можно увидеть, что именно SMD компоненты составляют основную массу деталей на плате – их много и расположены они очень кучно (маленькие разноцветные квадратики и прямоугольники серого, чёрного цветов), причём с обеих сторон текстолита.

На следующем рисунке SMD компоненты отмечены красным.

Роль и использование SMD в материнских платах смартфонов, ноутбуков, компьютеров

Материнская плата планшета или смартфона выполнена исключительно с использованием технологии SMT (поверхностного монтажа) и SMD элементов, так как для сквозного монтажа не имеется места и необходимости.

В материнских платах стационарных компьютеров чаще других используются обе технологии монтажа.

На рисунке ниже элементы сквозного монтажа отмечены зелёным.

Контакты компонентов (электролитических конденсаторов в данном случае) всовываются в специальные отверстия в материнской плате и с обратной стороны припаиваются.

Преимущества SMD компонентов и поверхностного монтажа

  • Более мелкие компоненты SMD по сравнению с элементами, используемыми в сквозном монтаже;
  • Значительно более высокая плотность размещения на плате;
  • Более высокая плотность дорожек (соединений) на текстолите;
  • Компоненты могут располагаться с обеих сторон платы;
  • Небольшие погрешности при SMT монтаже (пайке) исправляются автоматически поверхностным натяжением расплавленного олова (свинца);
  • Лучшая устойчивость к механическим поломкам вследствие вибрации;
  • Более низкое сопротивление и индуктивность;
  • Нет необходимости сверлить отверстия и в том числе, как следствие, более низкая начальная стоимость производства (экономический эффект);
  • Более приспособлены к автоматизированной сборке. Некоторые автоматические линии способны размещать более 136000 компонентов в час;
  • Многие SMD компоненты стоят меньше аналогов под сквозной монтаж;
  • Подходят для устройств с очень низким профилем (высотой). Печатная плата может может быть использована в корпусе толщиной всего несколько миллиметров

Недостатки SMD

  • Более высокие требования к производственной базе и оборудованию;
  • Низкая ремонтопригодность и более высокие требования к специалистам по ремонту;
  • Не подходят для монтажа разъёмов и коннекторов, особенно при использовании в случае с частыми отключениями-подключениями;
  • Не подходят для использования в оборудовании высокой мощности и испытывающих высокие нагрузки

Источник: https://hpc.by/smd

Установка smd компонентов

Компания «Контракт Электроника» выполняет обширный комплекс услуг, в том числе установку SMD-компонентов. При производстве печатных плат мы используем передовые технологии и новейшее оборудование, у нас работают квалифицированные специалисты с большим стажем. Для крупных заказчиков и давних клиентов предусмотрены персональные условия сотрудничества.

В чем заключается услуга?

Установка SMD-компонентов осуществляется как на автоматизированных линиях, так и вручную. Выбор используемой технологии зависит от размеров партии.

Поверхностный монтаж печатных плат может применяться при мелкосерийном производстве (до 150 шт.), при изготовлении единичных изделий или опытных образцов. Для небольших объемов рекомендуется осуществлять пайку SMD-компонентов вручную. Наши мастера осуществляют поверхностный монтаж печатных плат с помощью проверенных технологий и надежного инструментария. Благодаря таким факторам мы можем гарантировать высокую точность установки и соответствие конечного продукта требованиям стандартов.

Автоматический поверхностный монтаж подходит для выпуска крупных партий. Для этой цели наша компания применяет новейшее оборудование от зарубежных производителей, что обуславливает высокую скорость изготовления и отличное качество изделий.

Автоматизированная линия способна осуществить монтаж до 40 000 компонентов в час. У нас предусмотрена установка элементов в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов с размером до 45 мм.

Кроме того, в нашей компании отлажена многоступенчатая система контроля качества, поэтому мы можем гарантировать надежность наших деталей и отсутствие бракованных изделий.

Стоимость

Каждая сторона платы учитывается как отдельное изделие. Цены, указанные в таблице, являются приблизительными. Вы можете рассчитать предварительную стоимость партии изделий с помощью нашего калькулятора. Более точную сумму вам назовут наши менеджеры после детализации вашего заказа. Итоговая стоимость будет зависеть от сложности элементов и ряда других параметров. Сюда также не включен ремонт, замена компонентов и чистка плат ― это отдельные услуги.

Что такое монтаж SMD?

Источник: http://www.contractelectronica.ru/montazh-pechatnykh-plat/smd-komponentov

ESSEMTEC: Система MPL3100 для высокоточной установки SMD-компонентов

Заказать этот номер

2003№1

Операция позиционирования и установки сложных компонентов является одним из ответственных и трудоемких процессов на этапе сборки печатных плат в технологии SMD-монтожа. Точность совмещения выводов корпусов микросхем типа BGA и Finepitch-компонентов с контактными площадками печатной платы при монтаже определяет надежность и качество готового изделия, снижения затрат на ремонт собранных печатных узлов и позволяет значительно уменьшить вероятность потерь сложных компонентов, стоимость которых достаточно высока. Швейцарская фирма ESSEMTEC для решения этой задачи предлагает микроустановщик MPL3100.

Вбазовый комплект системы MPL3100 входят: установочная головка со встроенным вакуумным пинцетом и 2 вакуумными насадками (4 и 10 мм); стол для фиксации печатных плат (ПП) с 2 микрошаговыми винтами для точного позиционирования ПП по осям X и Y; оптическая система, состоящая из стеклянной призмы, CCD-камеры, блока подсветки; мотопривода для подъема и опускания установочной головки с пультом управления (кабельное подсоединение); коммутационный блок для подключения (питание, монитор); внешняя вакуумная помпа; калибровочная плата с насадкой и набор ключей для настройки системы.

Процедура установки на MPL3100 достаточно проста. На стол фиксации устанавливается ПП с предварительно нанесенным гелевым флюсом или паяльной пастой. С помощью встроенного автоматического вакуумного пинцета со специальной ячейки захватывается устанавливаемый компонент и с помощью моторизованного привода (управление с пульта) установочная головка с захваченным компонентом поднимается в крайнюю верхнюю позицию. Выдвигается оптическая призма, совмещенная с CCD-камерой.

На мониторе, подключенном к устройству через блок коммутации, отображаются две картинки: «низ » компонента с выводами (красная подсветка) и «верх » посадочного места на ПП с контактными площадками (зеленая подсветка). Перемещая микрошаговыми винтами ПП и выравнивая компонент вращением по оси Z, добиваются полного совпадения изображений контактов компонента и контактных площадок ПП на мониторе (при этом с помощью пульта можно регулировать фокус и размер изображения).

Далее призма устанавливается в исходное положение и с помощью привода установочная головка с компонентом перемещается в крайнее нижнее положение — при этом компонент «зависает » точно над посадочным местом. Оператору остается вручную плавно опустить компонент на посадочное место (вакуум в установочной головке автоматически выключается).

После процедуры монтажа рекомендуется переместить установочную головку в верхнее положение и,выдвинув призму, проконтролировать корректность установки компонента.

Система технического зрения создана на базе интегрированной стеклянной призмы, изготовленной по высоким стандартам оптики, с цветной CCD-камерой для одновременного обзора «низа » компонента и «верха » посадочного места на ПП. Это обеспечивает оператору при работе простое и точное выравнивание наложенных изображений объектов.

ЭТО ИНТЕРЕСНО:  Разбилась люминесцентная лампа что делать

Встроенная CCD-камера, обору ованная моторизованной функцией увеличения изображения, обеспечивает оператору выбор необходимого режима работы камеры с помощью малогабаритного пульта:

  • 2 предварительно заданных позиции зуммирования (для QFP/BGA и Micro-BGA);
  • моторизованное зуммирование для индивидуального выбора размера изображения;
  • моторизованная фокусировка изображения.

Для высокой контрастности накладываемых изображений используется система подсветки:

  • красная LED-подсветка для отображения контактов (шариков) компонентов;
  • зеленая LED-подсветка для отображения контактных площадок на ПП.

Моторизованное перемещение по оси Z осуществляется с помощью двух цилиндрических линейных направляющих установочной головки. В комбинации с линейной направляющей, обеспечивающей давление при установке, это гарантирует очень высокую точность.

Для обеспечения точности установки после этапа выравнивания используется двухшаговый привод. Перенос сориентированного компонента в позицию «зависания » над ПП выполняется простым нажатием кнопки на пульте.

Точное выравнивание ПП по осям X и Y производится с помощью микрометрических винтов стола, которые обеспечивают точное позиционирование даже для сверхсложных компонентов. Специальные метки показывают центральное положение стола.

Специальная ячейка для захвата компонента, которая также используется для его предварительного выравнивания, облегчает дальнейший процесс настройки.

Поскольку стандартная система MPL3100 позволяет устанавливать компоненты размером 40 .40 мм, а на практике приходится монтировать более габаритные корпуса, то специалистами ESSEMTEC была разработана специальная опция — сплит-линза.

Использование этой детали позволяет отображать на мониторе не весь низ компонента, а только два противоположных угла с высоким уровнем увеличения изображения.

Использование комбинации масштабирования изображения (стандартная функция) и сплит-линзы обеспечивает применение MPL3100 для позиционирования и установки компонентов практически любого размера.

И еще одна немаловажная деталь. Предусмотрена возможность встраивания аналогичного устройства для установки SMD-компонентов в ручные и полуавтоматические манипуляторы серии EXPERT (ESSEMTEC). Это комбинация манипулятора с микроустановщиком является очень интересным решением в случае изготовления лабораторных прототипов изделий, когда для монтажа ПП помимо стандартных «простых » SMD-компонентов используются также BGA и Finepitch-компоненты.

Оснастив же установщик серии EXPERT еще и диспенсером, можно получить «настольный микроучасток » поверхностного монтажа для лабораторного производства.

Дополнительно к вышеизложенному можно отметить следующие качества MPL3100: жесткая конструкция и компактное настольное исполнение, универсальный фиксатор для односторонних и двухсторонних ПП, автоматическое включение и выключение вакуума с предварительной установкой давления, малогабаритная внешняя вакуумная помпа с низким уровнем вибрации и шума.

Информация о микроустановщике бу ет несколько ограниченной без основных технических параметров, которые могут дать специалисту полную картину о возможности применения MPL3100 для решения конкретных задач.

Таблица 1.Основные технические характеристики MPL3100

Максимальный размер ПП 275 .430 мм
Максим. поле обзора (без сплит линзы) 40 .40 мм
Миним.поле обзора 9 .9 мм
Корректировка стола по Х/У ±5 мм
Точность настройки стола по Х/У ±0,02 мм
Точность установки 0 ± 0,02 мм
Вращение компонента 0 –360 ° ± 0,05 °
Вес 18 кг
Питание 110 –230 В, 50 –60 Гц, 1 А
Габариты 380 x 720 x 460 мм

И в завершении обзорной статьи — несколько слов об интересном использовании MPL3100 (из собственного опыта и опыта пользователей). Достаточно часто перед пользователем автоматического установщика SMD-компонентов низкой или средней производительности (примерно 1000 –2500 комп/час) встает вопрос об установке компонентов типа BGA и Finepitch.

Поскольку дооснащение автомата (если оно возможно) модулем установки сложных компонентов сопровождается значительными материальными затратами (обычно несколько десятков тысяч долл.) и снижением скорости работы автомата, то в случае, когда на изделие устанавливаются единицы таких компонентов, возможно следующее решение проблемы. На автомат ложится задача установки стандартных компонентов (без потери скорости), а на микроустановщике с большой точностью доустанавливаются сложные компоненты.

В этом случае удается «убить двух зайцев »: сэкономить денежные средства и обеспечить установку компонентов типа BGA и Finepitch с очень высокой точностью.

Статьи в журнале «Технологии в Электронной промышленности» по теме печатные платы

Скачать статью в формате PDF  

Другие статьи по данной теме:

Сообщить об ошибке

Если Вы заметили какие-либо неточности в статье (отсутствующие рисунки, таблицы, недостоверную информацию и т.п.), просьба сообщить нам об этом. Пожалуйста укажите ссылку на страницу и описание проблемы.

Источник: https://www.kit-e.ru/articles/circuitbrd/2003_01_174.php

Поверхностный монтаж плат в компании Вектор

Производственное предприятие «Вектор» оказывает услугу монтажа SMD-компонентов: конденсаторов, резисторов, микросхем и т.д. С учетом объема заказа мы применяем автоматическую и ручную технологии.

Установка СМД-девайсов на платы называется технологией поверхностного монтажа (Surface Mount Technology – SMT или, в переводе на русский язык, ТМП-технологией).

Практикуется она в работе с единичными изделиями, а также опытными и малыми партиями (до 150 плат максимум), то есть везде, где задействовать полную автоматику просто нерентабельно и нецелесообразно с технической точки зрения.

Поэтому в работе с малыми партиями (до 150 шт.) мы используем ручной монтаж с применением специализированной техники.

Стоимость монтажа

  • Прайс на установку SMD компонентов для партий менее 150 плат:
0 – 1000 2,5
1 001 – 5 000 1.20
5 001 – 10 000 0.60
10 001 – 100 000 0,55
  • Прайс на установку SMD компонентов для партий более 150 плат:
20 000 – 50 000 0,30
50 001 – 100 000 0,25
100 001 – 300 000 0,22
300 001 – 500 000 0,18
500 001 – 1 000 000 0,14
Более 1 000 000 По запросу

* Все цены приведены для одного типа плат.

** Цена паяльной пасты уже включена в SMD-монтаж.

*** Каждая сторона платы считается отдельным изделием.

Дополнительно мы также можем изготовить трафареты для нанесения на ПП паяльной пасты:

  • Из бериллиевой бронзы (химическим травлением) – 1 200 рублей
  • Из нержавеющей стали (лазерной резкой) – 900 рублей + 2 рубля за 1 апертуру трафарета

Отдельно оплачиваются:

  • Ремонт, демонтаж, замена компонентов
  • Отмывка плат после монтажа (ZESTRON)

В прайс-листах приведена ориентировочная стоимость монтажа. На окончательную стоимость заказа влияют:

  • Объем партии
  • Сложность изделий
  • Соответствие печатных плат и комплектации нашим требованиям
  • Повторяемость заказа
  • Срочность выполнения работы

По мере необходимости мы можем:

  • Произвести монтаж компонентов с дефицитом (с пустыми посадочными местами, которые заказчик заполнит сам) – возможно в случае серьезных ограничений по времени
  • Высылать заказ отдельными партиями, по мере готовности – актуально для крупных объемов (более 150 плат)/срочности по времени

По всем вопросам, касающимся цены поверхностного монтажа  плат в Москве с учетом объема заказа, вас проконсультируют наши специалисты.

Как мы работаем?

К установке принимаются SMD компоненты в следующих видах носителей:

  • Катушки 8, 12, 16, 24, 32 и 44мм
  • Пеналы любой ширины
  • Матричные поддоны для микросхем
  • Комбинированный и выводной монтаж
ЭТО ИНТЕРЕСНО:  Эпра что это такое

Для монтажа DIP элементов необходим сборочный чертеж или образец платы, спецификация на изделие с пометками о возможных заменах. Пайка плат может проводиться:

  • Вручную (комбинированный SMD монтаж + DIP)
  • Групповым способом (волна), с применением автомата набивки выводных компонентов

Поверхностный автоматический SMD монтаж плат

Поверхностный автоматический монтаж широко используется, если предстоит производство печатных плат в крупном объеме. Преимущества полного автоматического цикла очевидны – все операции выполняют автоматизированные системы, благодаря чему:

  • Возрастает скорость выполнения заказов
  • Соблюдается плотность размещения компонентов на плате и уменьшение длины выводов, что в совокупности улучшает качество сигналов
  • Повышается ремонтопригодность плат
  • Совместимость используемого установочного оборудования с ПК

Автоматические установщики SMD компонентов можно поделить по такому критерию, как уровень автоматизации – низкий, средний и высокий. При работе с заказами от 150 плат и выше мы используем разное автоматическое оборудование, что позволяет нам изготавливать любые большие партии качественно и в срок.

Технические возможности нашего оборудования позволяют устанавливать компоненты в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов и размером до 45мм, включая ряд сложных компонентов, таких как разъемы, электролитические конденсаторы, держатели SIM-карт и т.д. Производительность – до 40 000 компонентов в час.

Почему стоит заказать SMT, каковы преимущества данной технологии?

  • Экономия материалов – уменьшение габаритных размеров платы, массы печатных узлов и готового изделия в целом из-за высокой плотности монтажа
  • Отсутствие необходимости в сверлении отверстий под выводы компонентов (по сравнению с технологией THT – установка СМД-девайсов в отверстия)
  • Возможность углубленной автоматизации производственного процесса (аналогично, по сравнению с THT)
  • Возможность двустороннего монтажа компонентов на плате
  • Повышение надежности готового изделия при уменьшении его себестоимости

Регулировка и тестирование плат

По желанию заказчика, мы осуществим итоговый технический контроль готовых плат путем их регулировки и тестирования на целостность и разобщенность (нужно для проверки на обрыв цепи, короткое замыкание и корректную топологию). Тестирование и настройка могут быть выполнены по предоставленному заказчиком алгоритму испытаний.

Источник: https://www.vectorltd.ru/avto_smd.html

Поверхностный монтаж — SMD-компоненты | Глобал Микроэлектроника

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.

«Основы технологии и оборудование для поверхностного монтажа.» Элинформ

Обратите внимание:
Компания «Глобал Инжиниринг» предлагает большой каталог с оборудованием для поверхностного монтажа.

У нас вы найдёте: трафаретные принтеры; системы дозирования; оборудование для монтажа компонентов; печи конвекционной и парофазной пайки; установки лужения; приборы для подготовки паяльной пасты; конвеерные системы и многое другое.

// Приобретая у нас любое оборудование, вы получаете 100% гарантийную и пост-гарантийную поддержку, помощь в приобретении запасных частей и расходных материалов, программы обучения и всю актуальную информацию. Всё это из первых рук. От одного поставщика!

Двухконтактные электронные компоненты для поверхностного монтажа

— прямоугольные пассивные компоненты резисторы и конденсаторы

обозначение размеры (мм)
(дюймовый — 01005) 0,4 × 0,2
0201 0,6 × 0,3
0402 1,0 × 0,5
0603 1,6 × 0,8
0805 2,0 × 1,25
1206 3,2 × 1,6
1210 3,2 × 2,5
1812 4,5 × 3,2
1825 4,5 × 6,4
2220 5,6 × 5,0
2225 5,6 × 6,3

— цилиндрические пассивные компоненты (резисторы и диоды) в корпусе MELF

корпус размеры (мм) и другие параметры
Melf (MMB) 0207 L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В
MiniMelf (MMA) 0204 L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В
MicroMelf (MMU) 0102 L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В

— танталовые конденсаторы

тип размеры (мм)
A (EIA 3216-18) 3,2 × 1,6 × 1,6
B (EIA 3528-21) 3,5 × 2,8 × 1,9
C (EIA 6032-28) 6,0 × 3,2 × 2,2
D (EIA 7343-31) 7,3 × 4,3 × 2,4
E (EIA 7343-43) 7,3 × 4,3 × 4,1

— диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)

обозначение размеры (мм)
SOD-323 1,7 × 1,25 × 0,95
SOD-123 2,68 × 1,17 × 1,60

Трёхконтактные электронные компоненты для поверхностного монтажа

— транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)

обозначение размеры (мм)
SOT-23 3 × 1,75 × 1,3
SOT-223 6,7 × 3,7 × 1,8
DPAK (TO-252) корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла
D2PAK (TO-263) корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220)
D3PAK (TO-268) корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру

Многоконтактные (четыре и более) электронные компоненты для поверхностного монтажа

— выводы в две линии по бокам

обозначение расстояние между выводами (мм)
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC) 1,27
TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте) 0,5
SSOP — усаженый SOIC 0,65
TSSOP — тонкий усаженый SOIC 0,65
QSOP — SOIC четвертного размера 0,635
VSOP — QSOP ещё меньшего размера 0,4; 0,5 или 0,65

— выводы в четыре линии по бокам

обозначение расстояние между выводами (мм)
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J 1,27
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИС разные размеры
LQFP — низкопрофильный QFP 1,4 мм в высоту
разные размеры
PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода) разные размеры
CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP) разные размеры
TQFP — тоньше QFP тоньше QFP
PQFN — силовой QFP нет выводов, площадка для радиатора

— массив выводов

обозначение расстояние между выводами (мм)
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов 1,27
LGA — низкопрофильный GA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя 0,8
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя разные размеры
CCGA — керамический CGA разные размеры
μBGA — (микро-BGA) — массив шариков расстояние между шариками менее 1 мм
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке
к подложке припаян кристалл с теплораспределителем
разные размеры
PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса разные размеры
LLP — безвыводный корпус

Источник: https://global-micro.ru/directory/surface-mount_technology/

Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Школа электрика
Какой свет нужен для растений

Закрыть